芯片集成式微反应器(S6)，换热介质主进出口为DN20接头，换热介质（液体）直接注入碳化硅反应单元内部。

芯片集成式微反应器(S6)技术参数：

●工作温度：-45℃-275℃

●工作压力：≤60bar

●芯片尺寸：230mm*150mm

●持液量：60-100ml

●通道尺寸：3mm-3.5mm

●反应通量：100-800t/a

芯片集成式微反应器(S6)结构特点：

1、该型号为多片反应器芯片集成式，无外装式连接管路，芯片之间的管口直接对接，无易损件，坚固耐用，适合某些高低温、高压工况且可以灵活调配；

2、反应器芯片为无压烧结碳化硅材质，纯度99.5%以上，具备强耐腐蚀能力，材质导热系数约为130W/mK；

3、反应单元为5层碳化硅板式结构，包含双层反应通道+双层换热通道，采用键合工艺融合为一个整体，极大的提高了耐压和换热能力；反应单元外部由碳纤维保温隔热层包裹，提高了使用安全性与控温精确度；

4、芯片尺寸230mm*150mm,通道截面尺寸：3mm-4mm,每组芯片持液量60-100ml,用户可根据需求自行选择；通量范围30-100L/H（大120L/H）；

5、设计使用温度-45℃-275℃,大耐压60bar；

6、反应器设计进出液管可选1/8、1/4、8mm管，材质可选PTFE、F46、316L、哈氏合金；

7、反应器换热介质主进出口为DN20接头，换热介质（液体）直接注入碳化硅反应单元内部；

8、各组单元之间采用全氟醚O型圈连接（全氟醚牌号根据物料选择）,耐腐蚀、耐高温、杜绝腐蚀、泄漏隐患；

9、反应芯片自带测温孔，位置紧靠反应层，配高精度测温传感器，测量数值精确客观；

10、独特的立体涡流+平面湍流通道设计，可保证在较低压降下获得理想的混合效果，提升安全性并大幅度提高设备使用寿命。